3月19日，據(jù)“晚點Auto”報道，地平線正在積極籌備其下一代智駕芯片征程7系列，其中最高性能版本J7P的目標算力預計將大幅超越英偉達Thor-X。該系列產品計劃于2027年實現(xiàn)量產。與現(xiàn)有的主力產品J6相似，J7系列也將保持家族化產品形態(tài)。征程7（J7）的產品規(guī)劃由算法團隊主導，由副總裁兼首席架構師蘇箐帶領，與J6系列由芯片團隊主導不同，此次算法團隊主導能更好梳理算力需求，使芯片設計思路更清晰。與此同時，定義J6家族產品的芯片研發(fā)負責人陳鵬即將離職。此外，地平線還計劃推出面向艙駕一體的新芯片產品“星空”，該產品支持座艙大模型本地化，并計劃在今年4月發(fā)布，年內實現(xiàn)量產。
地平線CEO余凱去年12月預告征程7將采用第四代BPU架構"黎曼"，全面對標特斯拉AI5芯片。其與大眾合資公司酷睿程聯(lián)合打造的C7H芯片同樣基于黎曼架構，使用3-4納米工藝，單顆芯片AI算力達500-700 TOPS。當前車端模型參數(shù)正從數(shù)百萬向數(shù)十億級別擴張，規(guī)劃下一代高端智駕芯片的重點不單是繼續(xù)拉高算力，更要原生適配一段式端到端、VLA大模型等新算法架構。
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，英偉達Thor X理論算力1000 TOPS，蔚來神璣NX9031約1000 TOPS，小鵬圖靈AI有效算力750 TOPS，理想馬赫100有效算力1280 TOPS。但理論算力數(shù)字不能簡單對比，實際瓶頸還包括內存帶寬、數(shù)據(jù)搬運效率和推理精度。余凱曾預測L3級自動駕駛兩三年后可能出現(xiàn)，算力需要500-1000 TOPS；L4級2030年實現(xiàn)需達2000 TOPS。華為李文廣則表示從L2到L4車端算力需從幾百TOPS提升到1500-2000 TOPS。
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